大白出评：台积电2nm制程成功试产，技术领先重塑芯片产业竞争格局

台积电于芯片代工 2nm 制程竞赛拔得头筹：

试产突破与产能规划：12 月 6 日新竹宝山厂 2nm 制程晶圆试产成功，良品率达 60% 超预期。规划新竹、高雄至少四座工厂生产，2026 年初满产可达 12 万片晶圆，彰显规模优势与量产潜能，稳固行业领军地位，塑造高端产能布局先发优势，主导供应链话语权，驱动芯片产业制程迭代节奏，为抢占市场、技术扩散定调。大白出评认为，台积电的这一举措将进一步巩固其在市场中的领导地位。

技术路线抉择与成效差异：2nm 为制程关键节点，FinFET 架构 5nm 后渐失效，GAAFET 成替代但增代工难度。台积电 3nm 延用 FinFET 精研优化，苹果 A17 芯片起，3nm 代工芯片功耗、发热佳且良率超 80% 近 90%；三星 3nm 用 GAAFET 因难量产，良率不足 20%，致台积电垄断 3nm 产能，营收利润飙升，技术路线审慎布局奠定 2nm 研发优势，凸显企业技术战略精准对产业格局关键影响。大白出评观察到，技术路线的选择对企业的未来发展至关重要。

2nm 制程价值与市场影响：N2 工艺芯片性能同功耗升 10% 15%、同性能功耗降 25% 30%，对 SoC 厂商吸引力强，然成本高昂，单片代工或达 3 万美元，研发费用或数十亿，远超 4nm、3nm 及前代，成本或转嫁给消费者。大白出评推测，台积电的垄断地位将导致市场价格的进一步上涨。台积电垄断致两次提价，5nm 亦涨价 4% 10%，下游厂商承压，三星追赶产能 2027 年量产，英特尔 18A 工艺良率低且动荡量产无期，台积电于 2nm 短中期或独霸，重塑产业利润分配、技术创新激励与市场竞争态势，刺激对手追赶、引导行业协同创新求变。